基本信息 |
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个人相片 |
| 姓 名： |
****** |
性 别： |
男 |
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| 民 族： |
汉族 |
出生年月： |
****** |
| 年 龄： |
37岁 |
婚姻状况： |
未婚 |
| 身 高： |
173cm |
体 重： |
68kg |
| 户 籍： |
江苏南京 |
现所在地： |
江苏南京 |
| 毕业学校： |
江苏科技大学 |
学 历： |
本科 |
| 专业名称： |
电子科学与技术 |
毕业年份： |
2010年 |
| 工作年限： |
二年以上 |
职 称： |
初级职称 |
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求职意向 |
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| 职位性质： |
全 职 |
| 职位类别： |
电子/半导体/电器/仪表类
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| 职位名称： |
软硬件开发 ; |
| 工作地区： |
上海闵行 ; |
| 待遇要求： |
可面议 ; 不需要提供住房 |
| 到职时间： |
可随时到岗 |
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技能专长 |
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| 语言能力： |
英语 四级 ; |
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教育培训 |
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| 教育经历： |
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| 培训经历： |
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工作经历 |
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| 所在公司： |
江苏无线电厂研发一部 |
| 时间范围： |
2010年3月 - 2012年7月 |
| 公司性质： |
国有企业 |
| 所属行业： |
景观行业 |
| 担任职位： |
电子/半导体/电器/仪表类-电子技术研发工程师 |
| 工作描述： |
2010 6 2012 7 江苏无线电厂 软硬工程师 从事军工电子设备开发，曾作为主力，开发单兵臂挂项目开发，以及北斗定位系统的手持终端的开发，对于GSM CDMA直放站的开发也有一定经验，熟练使用8位，16位 STC‚；PIC系列单片机 32位ARM9的嵌入式硬件电路开发，以及wince系统底层驱动程序开发。多层板原理图，PCB设计绘图熟练 |
| 离职原因： |
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个人介绍 |
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| 自我评价： |
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| 发展方向： |
2010 6 2012 7 江苏无线电厂 软硬工程师 从事军工电子设备开发，曾作为主力，开发单兵臂挂项目开发，以及北斗定位系统的手持终端的开发，对于GSM CDMA直放站的开发也有一定经验，熟练使用8位，16位 STC‚；PIC系列单片机 32位ARM9的嵌入式硬件电路开发，以及wince系统底层驱动程序开发。多层板原理图，PCB设计绘图熟练 |
| 其他要求： |
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